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在电子制造智能化升级进程中,SMT 物料盘点的效率与精度直接影响生产节奏。卓茂科技 XC2000 X射线在线自动点料机,以核心技术突破传统局限,为 SMT 智能仓储提供全自动物料盘点解决方案,助力企业降本增效。

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AI 核心技术,提速精准点料

XC2000 搭载卓茂科技自研 AI 智能点料算法软件,实现 12-15 秒 / 盘的快速点料,大幅缩短清点时间,减少人力投入。

凭借 AI 算法优势,设备计数精度出色,可精准核算物料数量,避免人为误差导致的生产损耗。同时,设备内置全球物料数据库,已收录约 12 万种物料信息,云端每周更新 AI 模型,持续适配更多物料盘点需求。

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多场景适配,全流程智能化

设备支持料车、AGV 全自动上料或人工上料等多种方式,适配 7-15 英寸料盘,兼容 01005 以上各类贴片元件,满足不同生产场景需求。

从物料上料到盘点完成,全流程智能化操作:自动读码识别物料信息,自动打印贴标并复核;点料数据可自动统计,与 MES/ERP/WMS 等系统对接实现实时交互,助力企业打通生产数据链路。此外,设备配备完善安全防护机制,保障运行安全。

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硬核参数加持,稳定可靠易集成

XC2000 采用反射密封型微焦点射线源,搭配非晶硅平板探测器,像素矩阵 3072x3072,视场范围 427X427mm,为精准检测提供硬件支撑。

设备规格适配性强,料盘高度支持 8-80mm,手动点料模式可兼容 60-80mm 料盘;控制系统采用工控机 WIN10 64 位,输入电源为 220V 10A 50-60Hz,外形尺寸 L3100xW1600xH2100,可快速融入企业现有生产布局,稳定运行保障生产连续性。

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卓茂科技 XC2000 以技术创新为驱动,解决电子制造企业物料盘点痛点,助力企业加速智能制造转型。