国家知识产权局信息显示，重庆衍数自动化设备有限公司取得一项名为“一种新型焊接零部件磁吸装置”的专利，授权公告号CN223734065U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型焊接零部件磁吸装置，属于磁吸装置技术领域，包括焊接装置，焊接装置的升降机构末端设置有焊接头，焊接头的下方设置有定位压板，定位压板的表面设置有防冲击磁吸机构，防冲击磁吸机构包括升降套筒、电磁铁和第二缓冲弹簧，升降套筒滑动连接在定位压板上，第二缓冲弹簧套设在升降套筒的外部，电磁铁设置在升降套筒的内部，升降套筒的侧表面靠上部位设置有螺旋纹；本实用新型通过设置的防冲击磁吸机构，升降套筒配合第二缓冲弹簧在定位压板上形成的弹性结构能够在电磁铁下降并接触螺母过程中减少硬接触，电磁铁接触螺母过程中削减冲击力的方式能够降低电磁铁长时间磕碰致损的风险。

天眼查资料显示，重庆衍数自动化设备有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆衍数自动化设备有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员