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（来源：半导体前沿）

半导体硅片行业处于整个半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及下游库存缓冲效应，致使半导体硅片行业2024年仍处于下行周期，滞后于整个半导体行业的复苏。但随着半导体行业链条的传导，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏，2025年上半年，全球半导体硅片出 货面积与上年同期相比增长6.51%，但行业整体复苏主要受300mm半导体硅片需求增长的驱动， 200mm 及以下半导体硅片市场整体仍处于较为疲软和低迷的状态。2025年上半年，全球300mm 半导体硅片出货面积与上年同期相比增长10.51%，200mm及以下半导体硅片出货面积相比去年同期则有5.77%的下滑。

亚化咨询认为，行业正在适应关税和供应链格局的变化，2025年市场将出现非典型季节性模式。从市场端来看，目前300mm产能是全球芯片制造企业的主力扩产方向，根据亚化咨询预计，2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，而中国300mm 芯片制造企业的量产工厂数量，也将从2024年底的62座，快速增长至2026年底的超过70座， 下游芯片制造企业产能的快速扩张，将进一步拉升300mm半导体硅片的需求。

与此同时，随着国内半导体硅片企业的产能扩充，国内300mm半导体硅片的本土化供应比例 有所提升，但当前国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm 的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品国产化方面仍存在较大缺口，加速300mm半导体硅片产能和升级。

亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2025》（11月版），共153页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。

《中国半导体大硅片年度报告2025》目录如下：