国家知识产权局信息显示，上海骄成半导体设备技术有限公司取得一项名为“一种基于碳纤维横梁的半导体贴装设备”的专利，授权公告号CN223743599U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于碳纤维横梁的半导体贴装设备，包括机架、碳纤维横梁、贴装头组件、芯片供料装置、基板承载平台和视觉检测系统，机架上方设置有龙门XY运动平台和工作平台，龙门XY运动平台的横梁结构为碳纤维横梁，碳纤维横梁包括中心支撑结构和围绕中心支撑结构四周设置的碳纤维本体；贴装头组件设置在碳纤维横梁的线性导轨上，贴装头组件可沿着碳纤维横梁滑动；芯片供料装置设置在机架上，用于提供待贴装的半导体芯片，基板承载平台位于碳纤维横梁下方的机架上，用于承载待贴装半导体芯片的基板；视觉检测系统设置在碳纤维横梁上，与贴装头组件同步运动；本方案有效提高了半导体贴装设备的贴装速度以及可以有效抑制贴装头的振动。

天眼查资料显示，上海骄成半导体设备技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海骄成半导体设备技术有限公司专利信息5条。

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作者：情报员