有投资者在互动平台向聚合顺提问：“您好，我司于2025年12月27日公告，首次上市募集资金结项，剩余资金用于补充流动性。其中最后的内容为研发楼结项，请问我司研发楼所具备的研究特点是什么？有什么强力的研究设备或者先进的研究团队吗？未来能为我司发展提供怎样的支持？是否会涉及到更多的新技术或者改性技术研究？”

针对上述提问，聚合顺回应称：“尊敬的投资者：您好！公司结项的研发中心是一个集小试、检测、综合研发于一体的平台，能为公司研发提供一定的物理空间和技术支持，为公司长期发展和盈利能力提供持续动力。感谢您的关注！”

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本文源自：市场资讯

作者：公告君