有投资者在互动平台向聚合顺提问：“上周我司联合武汉纺织大学发明：含动态可逆共价键的聚酰胺热熔胶及其制备方法，通过介绍该专利可颠覆传统热熔胶仅一次使用的问题，同时由于其加工温度低，高粘结强度，可回收使其功能集成度更高，在电子领域应用潜力巨大，不知道其产业化进程到达哪一步了？”

针对上述提问，聚合顺回应称：“尊敬的投资者：您好！公司将根据下游客户需求审慎规划！感谢您的关注！”

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作者：公告君