国家知识产权局信息显示，深圳市敦为技术有限公司取得一项名为“一种对称双基岛封装框架”的专利，授权公告号CN223743666U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种对称双基岛封装框架，包括第一基岛和第二基岛，第一基岛的第一侧部设置有两个第一焊盘，第一基岛的第二侧部设置有一个第二焊盘和一个第三焊盘，第三焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸。第二基岛的第一侧部设置有两个第四焊盘，第二基岛的第二侧部设置有一个第五焊盘和一个第六焊盘，第六焊盘的尺寸大于第五焊盘的尺寸。相较于现有技术，上述改进增强了标志性焊盘(第三焊盘及第六焊盘)的视觉特征(尺寸特征)，使得印章打印制程中视觉检测设备能够更好地识别出明显不同的焊盘，降低出现识别错误的情况，规避了方向指示错误的风险，进而降低了因指示错误导致印章打印位置错位的情况。

天眼查资料显示，深圳市敦为技术有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市敦为技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员