国家知识产权局信息显示，惠州西文思技术股份有限公司申请一项名为“一种回流焊装置及其温度调控方法”的专利，公开号CN121223200A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种回流焊装置，传送带将待焊锡PCB焊盘传送至预热箱进行预热，在预热的过程中第一超声波发生器对PCB焊盘进行超声波驱动，使得PCB焊盘进行超声波振动，使得锡膏内的挥发物质挥发出来。传送带将待焊锡PCB焊盘传送至加热箱进行加热，在加热的过程中第二超声波发生器对PCB焊盘进行超声波驱动，使得PCB焊盘进行超声波振动，使得锡膏内的挥发物质挥发出来。传送带将待焊锡PCB焊盘传送至真空箱，真空发生器使得真空箱进入真空环境，使得锡膏内的气泡被挤出。传送带将待焊锡PCB焊盘传送至自然冷却箱进行自然冷却，传送带将待焊锡PCB焊盘传送至加速冷却箱进行加速冷却。上述回流焊装置对焊锡的效率高。

天眼查资料显示，惠州西文思技术股份有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州西文思技术股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员