国家知识产权局信息显示，深圳市益达兴科技股份有限公司取得一项名为“适配精密模切工艺的FFC与端子分支的组合结构”的专利，授权公告号CN223743922U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种适配精密模切工艺的FFC与端子分支的组合结构，涉及电路板的技术领域，包括FFC和端子分支，所述FFC包括第一绝缘膜、第二绝缘膜以及电路层，所述电路层位所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜之间，所述电路层包括间隔设置的多个电路段，所述第一绝缘膜上设有第一漏窗孔，所述电路段通过所述第一漏窗孔显露于外，所述端子分支包括依次连接的第一连接段、保险丝段以及第二连接段，所述第一连接段上设有焊接孔，所述第一连接段通过所述焊接孔与所述第一漏窗孔处的电路段电连接，所述第二连接段用于与外部设备电连接。本实用新型提供的技术方案在FFC上增加分支以拓展更多的功能，降低了成本，提高了效率。

天眼查资料显示，深圳市益达兴科技股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市益达兴科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员