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2026高导热封装材料创新论坛
—2026年1月10日 ● 浙江·宁波海曙南苑饭店—
诚挚欢迎您莅临参会！
18家单位共探封装散热之道：锐杰微、天岳先进、铟泰、鸿富诚、泰吉诺、艾盛腾、宁波硅港复材、缔宜普、合肥圣达、知泰科技、中科院微电子研究所、中科院宁波材料技术与工程研究所、中科院上海硅酸盐研究所、清华大学、西北工业大学、东南大学、天津工业大学、西安建筑科技大学。
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ADDRESS
论坛地址
论坛酒店：浙江宁波 · 南苑饭店
论坛地址：宁波市海曙区灵桥路2号
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TIMING
签到时间&地点
⏰️ 2026/1/9 星期五
14:00-20:00 会议注册&报到（1楼 · 酒店大堂）
*签到领取：参会证、餐券、会刊等
⏰️2026/1/10 星期六
全体大会：1楼 · 国际会议中心2号厅
自助午餐：1楼 · 汀兰居
欢迎晚宴：1楼 · 国际会议中心3号厅
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AGENDA
日程安排
*注：日程仅供参考，具体时间以现场为准
04
HOTEL & TRANSPORTATION
酒店&交通
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CONTACT
会务联系
演讲嘉宾联系：李经理 19957038325（同微信）
参会/参展咨询：王经理 18158256081（同微信）
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WEATHER
天气
*注：查询自12月31日，后续请注意当地天气变化
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NOTICE
论坛须知
为保证此次论坛顺利召开，请大家全程佩戴胸卡，方便进出（*进入大会报告厅需佩戴胸卡）；
此次会务资料（参会证、餐券、会刊）在会议签到时领取；
本会场内禁止吸烟，为保持会场秩序和对发言代表的尊重，请大家将手机关闭或是调至震动。
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ORGANIZATION
组织机构
主办单位：Flink启明产链
协办单位：苏州锐杰微科技集团有限公司
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
赞助单位：缔宜普电子材料(苏州)有限公司、宁波硅港复材科技有限公司、苏州清煜半导体科技有限公司、宁波耐邦胶粘制品有限公司、河南万磨金刚石有限公司、安徽凌光红外科技有限公司、上海迪塔镁克科技有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司
大会媒体：热管理实验室、半导体行业芯声、TD散热应用技术、凯文蔡说材料、芯榜、AIOT大数据、芯火相承、Semi-Asia、热控智汇圈、导热邦、未来半导体 FutureSemi、先进铜基材料、半导体小马、新材料在线、阿政芯视角、宇量信息、散热者、芯片封装综述、炉管设备攻城狮、硕鸿
备注报名通道：宇量信息
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往届回顾
简称：APTMC
2025先进封装及高算力热管理大会
点击查看往届会议现场报道：
9月25-26日，启明2025先进封装及高算力热管理大会由Flink启明产链联合国家第三代半导体创新中心（苏州）、厦门大学、甬江实验室共同举办，同时受到武汉利之达、广天宏、序轮科技、硅芯科技、圣达电子、一盛新材、迈为、捷热科技、晶和半导体等公司的鼎力支持！50+嘉宾，200+单位，500+半导体领域顶尖专家、学者、企业家代表齐聚苏州。
本次大会以 “先进封装技术革新与高算力热管理突破” 为核心，设置开幕式及全体大会、先进封装产业创新大会、高算力热管理创新大会三大主板块，并细分多个专题论坛与金刚石闭门研讨会，围绕先进封装技术突破、TGV与玻璃基板、面板级封装、高算力热管理创新方案、芯片热管理产业关键技术、超高导热金刚石、液态金属与热界面材料、液冷技术与应用案例等产业核心议题展开深度交流，以为半导体产业链协同发展注入新动能。
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