国家知识产权局信息显示，盛虹（上海）新材料科技有限公司申请一项名为“一种含环烯烃结构的硅烷偶联剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121226417A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种含环烯烃结构的硅烷偶联剂及其制备方法和应用，所述含环烯烃结构的硅烷偶联剂具有式I所示结构，本发明的含环烯烃结构的硅烷偶联剂一端为烷氧基硅，可水解成硅羟基；另一端为含有至少一个双键的环烯烃基团，环烯烃可与DCPD分子中的环双键发生ROMP反应，形成新的C-C键，实现化学交联。除此之外，含环烯烃结构的硅烷偶联剂和DCPD树脂具有相似结构基团，能更好地溶在树脂体系当中。利用本发明所述的含环烯烃结构的硅烷偶联剂得到的玻纤复合材料具有更好的复合效果。

天眼查资料显示，盛虹（上海）新材料科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本17400万人民币。通过天眼查大数据分析，盛虹（上海）新材料科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员