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科技本应是人类共同智慧的结晶,超越国界、共享进步。可当芯片被嵌入“数字镣铐”,商业往来便不再单纯,演变为一场无声却激烈的博弈。

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2025年夏季,围绕英伟达H20芯片是否存在远程操控后门的争议骤然升温,彻底揭开了某些国家所谓“开放科技生态”的遮羞布。

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人们逐渐意识到,他们输往中国的不只是高端算力产品,更可能是一枚潜伏在电路中的“遥控引信”,一旦触发,整个系统或将瞬间瘫痪。

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面对这一严峻挑战,中国并未陷入情绪化指责或舆论对峙,而是以冷静而果决的姿态作出回应,向世界宣告:在核心芯片这场硬仗中,中国早已不再是被动承受的角色。

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定时炸弹

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美国在半导体领域的主导策略,已彻底抛弃了表面的规则与克制。

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2025年5月,由美国议员兼资深芯片技术专家比尔·福斯特推动的《芯片安全法案》,堪称“技术霸权主义”的典型代表。

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该法案强制要求所有出口至境外的AI加速芯片必须集成定位模块和远程禁用机制,名义上是为了防止非法转运,实则为全球用户强行加装电子监视装置。

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要理解这项政策背后的底气来源,就必须看清比尔·福斯特的技术背景。

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这位拥有哈佛大学物理学博士学位的技术型政客,早年曾深度参与过芯片架构设计工作,其提出此类法案,并非空谈设想,而是基于现有成熟技术路径的精准布局。

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换言之,美国计划部署的这套“芯片控制开关”,并非未来构想,而是已经具备完整落地能力的实际手段。

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实现方式主要分为两类,均直指用户的核心使用安全与数据主权。

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第一类是在物理层面动手术,在芯片电源管理单元中植入隐蔽电路,或篡改启动引导程序逻辑。

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以此次风波中心的英伟达H20为例,通过上述硬件改造,完全可以设定累计运行时限——例如达到500小时即自动切断供电。

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亦可实时监测设备地理位置,一旦识别出所在区域不符合美方规定,立即限制关键运算功能。

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第二类则是依赖软件生态协同,全球超过400万名开发者正在使用英伟达CUDA开发平台,每当用户更新驱动或调用新功能时,极有可能在无感知状态下接收并执行激活后门的指令。

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只要芯片连接互联网,不仅可被精确定位,还可能遭远程提取运行日志、获取模型参数,甚至被强制停机失效。

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更为激进的是,美国正同步推进《人工智能监控法案》立法进程,明确将高性能AI芯片纳入军品级管制范畴。

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法案明文规定,任何企业若向中国出口此类芯片,须提前30天提交申请供国会审查,此前所有既有许可一律作废。

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违反者将面临最高达全球年营收10%的巨额罚款,相关高管还将承担刑事责任。

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即便是后来获准进入中国市场的H200型号,也传出需缴纳25%特别许可费用的消息,更有消息指出其内置位置验证系统,能依据网络通信延迟差异判断芯片实际部署地区。

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这些措施带来的风险显而易见,中国企业一旦采用此类芯片,无论是数据中心运营还是前沿科研攻关,都将面临不可控的数据泄露与系统中断威胁。

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更危险的情况是,在重大项目攻坚阶段,芯片突然被远程锁定,导致前期投入全部付诸东流。

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2025年8月,国家互联网信息办公室正式约谈英伟达公司高层,正是因H20芯片的安全隐患已被多方证实,必须及时亮出监管红线。

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此后,英伟达陷入前所未有的困境。

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一边是美国政府强令其加装追踪与锁控功能,稍有违抗便可能遭受重罚;

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另一边是中国市场警觉性全面上升,众多企业暂停采购H20系列芯片,转而寻求本土替代方案。

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原本为抢占中国市场储备的大量H20与H200库存,最终积压成灾。

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财报数据显示,2025年前三季度,英伟达在中国区收入同比下滑63%,仅H20芯片减值损失就高达55亿美元。截至年底,仍有5000至10000套H200模组滞留在仓库,等待遥遥无期的进口审批结果。

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面对美方的技术围堵,中国没有选择被动防御,而是迅速建立制度性屏障,牢牢掌握战略主动权:

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2025年12月,中国正式实施针对进口AI芯片的逐项审批制度。

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该制度明确规定,凡拟引进英伟达H20、H200等高性能芯片的企业,必须逐笔申报,经严格技术审查后方可获批入境。

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审查重点聚焦于是否存在隐藏后门代码、远程监控程序或异常通信协议,确保不会成为外部操控的跳板。

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尤为关键的是,若国内已有性能相当、价格合理的国产替代产品,相关进口申请将不予通过。

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此举并非闭关自守,而是从根本上阻断“带毒芯片”流入渠道,同时倒逼企业优先选用自主可控的国产方案,为本土产业链争取宝贵的生长窗口。

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此外,企业在申请时还需详细说明芯片用途,后续监管部门将持续跟踪其实际部署情况,杜绝违规转用于敏感领域。

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整套机制运行以来,美国试图借芯片实施技术监控、遏制中国科技创新的战略图谋已被有效瓦解。

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值得强调的是,中国之所以敢于如此坚定地反制,根本支撑在于国产芯片产业的迅猛发展。

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中国的底气

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2025年,地平线公司推出的征程系列智能驾驶芯片累计销量突破1000万片,已被国内外十家主流车企应用于二十多款量产车型之中。

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芯擎科技自主研发的7纳米级自动驾驶芯片“星辰一号”,预计在2026年实现大规模车载部署。

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在人工智能计算领域,华为昇腾系列、寒武纪思元系列、云天励飞边缘AI芯片等产品正逐步替代海外品牌,广泛应用于云端训练与终端推理场景。

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科研端同样捷报频传:清华大学成功研制全球首款亚埃米级分辨率快照光谱成像芯片,北京大学在高端光刻胶材料研发上取得关键技术突破,这些成果显著增强了中国在全球芯片版图中的话语权。

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美国原指望通过给芯片加装定位与锁控功能维持技术垄断地位,却不料适得其反,反而加速了中国自主创新体系的构建。

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今天的全球芯片格局,早已不是单极主导的时代。中国用实际行动表明,面对不公正的技术管制,与其屈从,不如重构规则。

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这场关乎未来的科技较量,中国不仅捍卫了国家安全与发展利益,更走出了一条以自主创新驱动为核心的突围之路,向世界展示了科技文明应有的公平、尊严与正义。