全球半导体产业正呈现鲜明反差：美国酝酿对中国芯片加税施压，全球成熟芯片订单却持续涌向中国。
这一现象并非偶然，而是产业发展规律的必然结果，核心驱动力在于中国成熟芯片显著的性价比优势。
当前高端芯片竞争陷入瓶颈，中国在成熟芯片赛道的长期投入，已开始重塑全球产业格局。
美国的加税计划颇具矛盾性。2025年底其官方宣布，计划2027年6月对中国芯片加征关税，初期维持0%税率，还援引贸易法条款称中国芯片产业发展损害美企利益。
但美方明确至少18个月内暂不额外加税，本质是因美国制造业对中国成熟制程芯片依赖度极高——汽车、家电等核心产业均离不开这类芯片，贸然加税将推高芯片价格，最终加剧美国通胀，由企业和消费者买单。
与美方的纠结不同，全球企业选择中国供应商的态度十分明确：目前全球七成成熟制程芯片订单流向中国工厂，这一趋势在汽车电子、物联网等领域尤为突出。
即便日本寄予厚望的台积电熊本工厂，也未能抢占多少份额。
全球客户愿顶着加税风险合作，核心是两点：中国的产能规模与扩张速度无可替代，能稳定承接全球刚需；成本控制能力突出，性价比优势显著。
产能硬实力是核心支撑。中国12英寸成熟制程产能增长迅猛，内地12英寸晶圆厂量产产能稳步提升。
中芯国际2024年表现亮眼，全年晶圆出货量折合8英寸等效超800万片，产能利用率平均超85%，下半年接近90%，当年便超越联电、格芯，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。
而新能源汽车、智能家电、医疗设备等终端产业，核心需求正是28纳米及以上工艺的成熟芯片，中国精准承接了这波市场需求。
成本优势源于全产业链布局，而非恶性竞争。中国已构建起相对完整的本土半导体供应链，设备、原材料等关键环节均有国产企业支撑，摆脱了对进口的完全依赖。
例如，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备实现自主生产，价格仅为国外同类产品的一半，且本土维修团队响应迅速，大幅缩短生产线停机时间。
截至2025年中，国内半导体生产线国产设备占比部分已超38%，国产化率从2024年的25%提升至45%，按规划2030年自给率目标将达50%-60%。
原材料领域突破更为关键。12英寸硅晶圆自给率预计2025年将突破50%，此前依赖进口的中高端光刻胶、电子特气也实现国产替代并打入国际供应链。
以中船特气为例，其生产的六氟化钨年产能达2230吨，全球市场份额占比70%，实现核心材料自主可控。
反观海外工厂，仅进口设备、跨境物流与维修等环节就成本高企，难以与中国竞争。
中国成熟芯片的竞争力，还体现在技术持续突破上。国内企业已在28纳米及以上成熟工艺实现技术升级，适配更多高端应用场景，且无需投入巨资新建生产线，进一步巩固成本优势。
如今的成熟芯片需适配多元高端场景，技术要求不断提升，这种升级能力恰恰印证了中国企业的研发实力。
下游产业的爆发更形成强大助推。国内新能源汽车产业崛起，车载芯片本土供应渗透率持续提升，形成“需求牵引研发、研发反哺应用”的正向循环，进一步强化了中国成熟芯片的竞争力，使其成为全球成熟制程领域的供应链核心。
全球主要经济体均在布局半导体产业，但方向各异且成熟制程竞争力不足。
韩国聚焦新建晶圆厂，强化尖端存储芯片优势与产业链自给率；欧盟计划投入约430亿欧元公共及私人资金，依托《欧洲芯片法案》提升本土产能、降低外部依赖；日本佳能向Rapidus出资并交付光刻机，助力其2027年量产2纳米芯片。
这些布局均为强化供应链安全，但成熟制程领域或产能不足、或成本过高，难以与中国抗衡。
中国半导体产业的发展，离不开政策与资本的精准赋能。国家大基金三期注册资本3440亿元，2024年5月成立后重点投向光刻机、高端光刻胶等“卡脖子”环节，还联合地方国资突破封装技术瓶颈。
地方政府推出“首台套”设备补贴等政策，为国产设备提供场景验证，加速政策红利转化。
资本市场同样给力，2025年末国产GPU企业密集上市，粤芯半导体等制造企业推进上市募资扩产，头部企业通过并购整合集中资源，催生全球竞争力企业。
需明确的是，中国成熟芯片崛起是融入全球供应链的结果，通过提升竞争力为全球提供高性价比、稳定的供应，符合全球产业共同利益。
美国加税打压违背市场规律，毕竟全球制造业亟需稳定低成本的芯片供应，强行割裂供应链只会推高全球产业成本。
中国在高端芯片领域仍与国际领先水平存在差距，且始终持续投入研发。而成熟芯片赛道的突破，不仅让中国在全球半导体产业占据重要地位，更积累了技术与资金。
随着本土供应链完善、设备材料自给率提升，中国成熟芯片竞争力将进一步增强。
这场由市场驱动的产业转移，是中国产业韧性与竞争力的必然体现，未来仍将持续——毕竟，没有任何力量能阻挡市场对高性价比、稳定供应的核心需求，这正是全球半导体产业的发展规律。
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