国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“接地结构和电子设备”的专利，授权公告号CN223757705U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本公开是关于一种接地结构和电子设备，该接地结构包括：导电装饰件；接地弹片，具有自由端；导电连接件，与所述导电装饰件和所述自由端连接，并形成有凹槽；所述自由端，连接于所述凹槽内并发生弹性形变。通过本公开实施例能够实现接地弹片被牢牢扣进凹槽内，提高了导电装饰件接地的可靠性和稳定性。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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作者：情报员