国家知识产权局信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种电子产品模组制程垫高AB胶”的专利，授权公告号CN223752673U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及压敏胶技术领域，具体为一种电子产品模组制程垫高AB胶。本实用新型包括依次贴合设置的上层高粘层、用于贴合在保护材料表面的下层低粘层和用于连接二者的减粘胶层，上层高粘层包括离型膜保护层、高粘胶层和基材层，下层低粘层包括附着力增强底涂层、基材层、低粘胶层和离型膜保护层；本实用新型能够在首次使用时达到较高厚度，起到垫高保护的作用；同时具备双层胶粘结构，通过处理后，中间层胶层减粘，可以将上层结构剥离，剩余的下层低粘层起到二次垫高以及保护等功能。

天眼查资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本28038.2791万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息224条，此外企业还拥有行政许可38个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员