国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种封装结构、封装方法及电子设备”的专利，公开号CN121237777A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种封装结构、封装方法及电子设备，所述封装结构包括：封装基板；连接所述封装基板的第一芯片模块，所述第一芯片模块至少包括第一芯片、从第一芯片的第一面扇出的第一重布线层和从第一芯片的第二面扇出的第二重布线层，第一面与第二面相对；其中，所述第一芯片通过第二重布线层连接封装基板；布置于第一重布线层之上的多个第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片通过所述第一重布线层互联。本申请实施例提供的封装结构能够减小封装面积，增加芯片的集成度。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息157条，专利信息1438条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员