国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种堆叠有高深宽比微结构的晶圆键合方法”的专利，公开号CN121225535A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种堆叠有高深宽比微结构的晶圆键合方法，提供第一晶圆以及第二晶圆，所述第一晶圆或第二晶圆表面堆叠有高深宽比微结构，所述第一晶圆、第二晶圆键合前进行清洗及干燥处理，清洗及干燥处理包括：在常温下进行预清洗；对预清洗后的所述第一晶圆、第二晶圆使用IPA溶液浸润处理，浸润处理完成后将所述第一晶圆、第二晶圆放入超临界干燥腔体内通入气体进行超临界干燥处理；完成清洗及干燥后的所述第一晶圆、第二晶圆进行预键合，本发明提供的一种堆叠有高深宽比微结构的晶圆键合方法，在保证清洗效率的同时，减少水渍在高深比结构中的残留，提升清洗效果，保证键合后产品的良率。

天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目484次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息808条，此外企业还拥有行政许可46个。

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作者：情报员