国家知识产权局信息显示，上海芯高峰微电子有限公司申请一项名为“半导体器件及其操作方法”的专利，公开号CN121260218A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体器件及其操作方法。该半导体器件包括：存储单元阵列和编码器，编码器被配置为：基于用户数据，使用第一编解码方案以生成第一校验码；基于用户数据，确定多个数据组，及基于第一校验码，确定至少一个第一校验组；数据组的比特位数和第一校验组的比特位数相同；基于每个数据组和每个第一校验组，使用第二编解码方案以生成第二校验码；基于每个数据组和其对应的第二校验码，确定多个第一码字，及基于每个第一校验组和其对应的第二校验码，确定至少一个第二校验组；第一码字的比特位数和第二校验组的比特位数相同，第二码字包括多个数据组和至少一个第一校验组；将用户数据、第一校验码和第二校验码写入存储单元阵列中。

天眼查资料显示，上海芯高峰微电子有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯高峰微电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员