国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“壳体组件以及可折叠终端”的专利,公开号CN121262758A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本申请提供一种壳体组件以及可折叠终端。壳体组件应用于可折叠终端,可折叠终端具有展开状态和折叠状态,可折叠终端包括通过转轴依次转动连接的多个折叠部,至少一个折叠部具有壳体组件,壳体组件的至少部分为耦合介质,耦合介质用于在折叠状态下与相对设置的另一个折叠部和/或转轴电磁耦合,且耦合介质与所在折叠部的接地结构电连接;壳体组件具有依次连接的第一边部、第二边部和第三边部,第一边部和第三边部位于第二边部的同一侧,耦合介质具有位于第一边部的第一部分、位于第二边部的第二部分以及位于第三边部的第三部分。本申请实施例提供的壳体组件以及可折叠终端,可以降低天线隔离度变差的风险。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目337次,财产线索方面有商标信息3297条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可173个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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