国家知识产权局信息显示，成都青洋电子材料有限公司申请一项名为“硅片研磨生产系统及其方法”的专利，公开号CN121245678A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于硅片制造技术领域，公开了硅片研磨生产系统及其方法，系统包括可上下扣合的上盖与底台，上盖内设有环形上磨盘及注浆系统，底台内设有环形下磨盘、太阳转盘，底台沿下磨盘外圈设外齿柱，太阳转盘设内齿柱，上下磨盘间环形间隙内置与内外齿柱啮合的载体，载体设限位孔及带弹性挡条的切槽。方法包括装配载体、固定研磨硅片、行星运动研磨，终段研磨时监测剩余厚度，调整磨盘转速压力，必要时微调转向以抑制共振。本发明通过弹性挡条减少硅片晃动，结合终段参数调整消除共振，确保研磨硅片达目标厚度且无波纹，研磨时间延长可控，降低硅片损伤风险。

天眼查资料显示，成都青洋电子材料有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7660万人民币。通过天眼查大数据分析，成都青洋电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员