国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“一种多层电路板层间对准方法及系统”的专利，公开号CN121262756A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种多层电路板层间对准方法及系统。一种多层电路板层间对准方法包括：提供多个芯板，芯板加工有定位通槽和定位盲槽，定位盲槽的横截面尺寸在靠近其开口的方向上逐渐增大；在多个芯板的定位通槽中插入第一定位销；第一定位销的锥头从定位通槽伸出；将多个芯板和多个有机绝缘层依次层叠在调整平台上，任意相邻的两个芯板中，下层的芯板上的第一定位销的锥头插入上层的芯板的定位盲槽，得到叠层结构；采用预对位设备识别叠层结构的各层芯板的位置，得出叠层结构的累积偏移量△s；若△s超出阈值，调整平台调整位置；热压叠层结构，每一个定位通槽中的第一定位销压入其余芯板的定位盲槽。

天眼查资料显示，惠州市特创电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5510.6257万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市特创电子科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可28个。

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作者：情报员