不止是运行内存上涨，iPhone 18所搭载的A20系列芯片成本也水涨船高。
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据台湾《经济日报》最新披露，苹果即将于2026年推出的A20芯片单颗成本将飙升至280美元，较当前iPhone 17系列搭载的A19芯片成本暴涨80%，或成为苹果史上最昂贵的移动芯片。
A20芯片的核心竞争力源于台积电（TSMC）首代2纳米（N2）制程技术。该工艺采用革命性的纳米片晶体管架构（Gate-All-Around, GAA），通过环绕式栅极设计实现对电流通道的全方位控制，较传统FinFET技术提升1.2倍逻辑密度。
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台积电官方数据显示，N2工艺在相同功耗下性能提升15%，或在相同性能下降低30%功耗，同时晶体管密度较3纳米制程（N3E）提升1.2倍。
为进一步优化性能，台积电还为苹果定制了增强版N2P工艺，通过背侧供电网络（Backside Power Delivery）和超高效金属层电容器技术，在维持相同设计规则的前提下，实现额外5-10%的性能提升或36%的功耗降低。
据供应链消息，苹果已锁定台积电2026年2纳米产能的超50%份额，远超高通、联发科等竞争对手。台积电为应对AI芯片需求激增，已通知客户2026年起连续四年涨价，其中2纳米制程价格涨幅预计达3-10%。
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面对急剧上升的芯片成本压力，苹果可能通过提高iPhone 18系列售价来转嫁部分成本，以保证利润。
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