最近有科技媒体发文称，2026 年高通第六代骁龙8至尊版芯片将分为两种，一种是标准版，另一种则是 Pro 版。
其中 Pro 版芯片的定价预计将突破 300 美元（约合人民币 2100 元），该芯片将采用台积电 2nm 工艺制程，最大的亮点则是支持最新的 LPDDR6 内存，该芯片预计只会在高端“Ultra”机型中出现。

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数据显示，2nm 硅晶圆的单片成本高达 3 万美元（约合人民币 21 万元），这对于手机厂商而言，仅处理器的支出就有可能占据高端手机总生产预算的三分之一。
除了骁龙芯片之外，苹果芯片也出现了相似报道。
据了解，苹果即将在 2026 年发布的 A20 系列芯片成本价飙升至 280 美元（约合人民币 1960 元），这与 A19 芯片的成本相比涨了 80%。

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苹果 A20 芯片由台积电 2nm 工艺制程，该工艺采用革命性的纳米片晶体管架构（Gate-All-Around, GAA），通过环绕式栅极设计实现对电流通道的全方位控制，较传统FinFET技术提升1.2倍逻辑密度。
外界认为，由于芯片成本暴涨，手机厂商可能会通过提高售价来转嫁部分成本，以保证利润。