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联发科于近日,正式发布了新款中端SoC:天玑7100,联发科称该芯片延续天玑7000系列面向中高性价比手机市场的定位,采用台积电6nm制程、8核设计,具体核心为4×Arm Cortex-A78主频最高2.4GHz + 4×Arm Cortex-A55最高2.0GHz,并搭配Arm Mali-G610 MC2 GPU,官方资料称天玑7100的设计在功耗与单核/多核表现间取得平衡,并提升日常应用与多任务体验。

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在记忆体与存储支持方面,天玑7100支持LPDDR5(最高 5500 Mbps)与 LPDDR4x,支持UFS 3.1存储规格;影像与显示规格方面,规格表显示可支持10-bit色深、多种HDR标准及最高120Hz刷新率的面板。

网络与连通性方面,天玑7100内置Release-16 5G调制解调器,支持Sub-6GHz多模式5G(SA/NSA)、Wi-Fi 6与Bluetooth 5.4以及通过GPS、北斗、Glonass、Galileo、QZSS导航定位,并配备联发科的5G UltraSave能耗优化技术。

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联发科官方称,天玑7100为主流智能手机带来了双倍大核心性能,将智能手机的增强集成到先进的6nm芯片中,确保了节能设计,在应用中节能最多提升5%、调制解调器最高可提升23%的节能性能、多媒体播放节能率提升16%。

此外,天玑7100平台配备了全新的电源管理系统,集成45W快充,支持UFCS通用电源适配器,并支持超低电压作,电池续航比标准电压设计延长多达7%。

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从配置上看,天玑7100是联发科向下延展的一枚“务实”芯片,并未在性能上有跨越式提高,作为对比,天玑7050配备2xArm Cortex-A78主频最高2.6GHz + 6xArm Cortex-A55最高2.0GHz,而此前发布的天玑7200配备2x Arm Cortex-A715主频最高2.8GHz + 6x Arm Cortex-A510最高2.0GHz和Arm Mali-G610 MC4 GPU;天玑7300配备4x Arm Cortex-A78主频最高2.5GHz + 4x Arm Cortex-A55最高2.0GHz和Arm Mali-G615 MC2 GPU。

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