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（AI云资讯消息）据报道，联发科已将包括人力资源在内的部分资源从移动芯片部门转移至AI专用芯片及车载芯片等蓝海市场的产品领域。

联发科通过为谷歌TPU v7铁木（Ironwood）专用芯片设计输入/输出模块，在谷歌TPU v7铁木专用芯片的开发中发挥了重要作用，这些模块负责处理器与外围设备间的通信支持。这标志着谷歌近年来战略的转变，因为此前新一代TPU芯片的完整设计均是与博通密切合作完成的。

随着下一代TPU芯片计划于2026年第三季度进入量产阶段，联发科计划深化与谷歌在专用芯片领域的合作。按谷歌规划，定制专用芯片2027年产量将达500万片，2028年将进一步提升至700万片。

为应对即将到来的大规模生产需求，据称博通与联发科均已增加晶圆投片量。当然，由于谷歌TPU现已采用台积电3纳米制程，整体复杂度也相应提升。正因如此，联发科不得不从移动芯片部门调配资源，组建专注于实现其专用芯片战略目标的独立团队。

联发科依托自主研发的SerDes（串行器/解串器）技术力图在专用芯片领域建立竞争优势。这项技术能将并行数据转换为高速串行流实现高效传输，并在接收端重新转换回并行数据，这样可实现处理器与存储器间的高速高效通信，从而显著提升人工智能专用芯片的整体效能。

联发科当前代112Gb/s SerDes数字信号处理器采用PAM-4接收器架构，在4纳米制程下实现了超过52dB的损耗补偿能力，同时保持低信号衰减与高抗干扰特性，而这些特性对数据中心和先进封装架构至关重要。同时，联发科正在研发其下一代224Gb/s SerDes数字信号处理器。

联发科预计2026年AI专用芯片业务将带来10亿美元营收，并计划在2027年增至数十亿美元规模。除谷歌TPU项目外，联发科正积极寻求与Meta建立定制专用芯片的广泛合作。据业内知情人士透露，联发科已将人工智能视作增长引擎的结构性变革方向，这必然伴随移动芯片部门战略优先级的明显调整。

当然，联发科天玑系列芯片目前仍保持显著竞争力。高通与联发科均已转向台积电N2P制程打造下一代旗舰芯片，这将实现更高时钟频率且能效损耗更低。然而，随着联发科主动降低移动芯片部门的战略优先级，那么天玑芯片的竞争优势还能维持多久？最主要的是天玑芯片从未在移动SoC领域占据绝对主导地位，因为该领域长期由苹果A系列芯片与高通骁龙芯片牢牢掌控。