国家知识产权局信息显示，上海盈盛通半导体设备有限公司申请一项名为“一种自动补偿和砂轮整型的晶圆倒角机”的专利，公开号CN121245629A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆倒角机领域，公开了一种自动补偿和砂轮整型的晶圆倒角机，所述机架的上端安装有在线检测单元，所述在线检测单元内部包含有底座，所述底座的上端安装有真空吸附旋转平台，所述底座的上端位于真空吸附旋转平台的相邻位置安装有高精度的测微计，所述真空吸附旋转平台的上端设置有待测试晶圆，所述待测试晶圆的相邻位置安装有视觉系统。本发明中，通过使用该结构工作人员只需要需要设置好标准参数，即可自动匹配加工程序，同时工作人员能够管理更多设备，极大的降低人力成本。

天眼查资料显示，上海盈盛通半导体设备有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海盈盛通半导体设备有限公司专利信息3条。

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作者：情报员