一聊起芯片制造格局，大家可能都听过一个消息：大名鼎鼎的台积电，正在美国大张旗鼓地建厂。
而且这建厂的动静，是越搞越大。早先听说投资是120亿美元，主要建5纳米芯片厂；后来计划一路加码，到现在变成了总共要投1650亿美元，不光要建5纳米厂，连更先进的3纳米、2纳米生产线，还有研发中心、先进封装中心，都一股脑儿搬到美国去。
这事儿，美国那边从上到下都挺高兴。拜登在任时就说，这是“美国制造的胜利”。特朗普更兴奋，尤其在台积电美国工厂开始为苹果生产4纳米芯片后，他觉得这是在他领导下美国制造业重新振作的成功标志。
表面看，这确实是个大新闻，是件“好事”。但最近，随着一些更具体的分析数据慢慢出来，很多人感觉情况可能没那么简单，甚至有人开玩笑说，台积电和美国，恐怕都要开始“慌”了。
为啥呢？最核心的问题就一个字：贵。
根据媒体拿到的数据分析，台积电在美国工厂虽然实现了4纳米芯片的量产，甚至据说已经开始盈利，但那里的生产成本，实在高得有点吓人。
有数据显示，在美国工厂制造一片晶圆，成本高达16,123美元。而同样的晶圆，在台积电的大本营中国台湾制造，成本只要6,681美元。
这么一算，美国工厂的成本，比台湾工厂高出了整整141%！换句话说，原来在台湾花100块钱就能造出来的芯片，搬到美国去造，成本就变成了241块钱。
这多出来的141块钱成本，是从哪儿来的呢？细看分析，主要涨在几个地方：生产晶圆用的原材料成本，贵了100%；美国的人工费用本来就高，这块成本也贵了100%；而工厂设备、厂房的折旧成本，更是惊人地贵了386%。所有这些加起来，最终推高了总成本。
这就带来了一个非常现实的问题：造出来这么贵的芯片，它的竞争力在哪里？
目前看来，可能也只有像苹果这样体量巨大的美国公司，出于一些非商业的考量（比如配合政府的产业政策），会稍微分一点点订单到美国的工厂，算是“给个面子”。
但商业世界终究要讲效益。如果成本长期居高不下，还有多少客户愿意当这个“冤大头”，非要把订单下到成本高出一大截的美国工厂呢？
更进一步的想象一下，如果与此同时，其他地区（比如亚洲）制造的芯片，在保证一定技术水准的前提下，能够以更合理的成本稳定供应，并且推向全球市场，那么美国工厂生产出来的这些高价芯片，还会有多少人买账？
所以，很多人觉得，面对这样的成本数据，美国、台积电都要慌。台积电投入了天文数字的1650亿美元，如果未来美国工厂因为成本问题接不到足够订单，无法实现预期的盈利，这笔巨额投资该如何收回？
而一直将“芯片制造业回流”作为重要政绩来宣传的美国部分政界人士，如果最终发现这种模式在商业上根本“玩不转”，所谓的“美国制造未来”缺乏可持续性，那场面或许也会有些尴尬。
当然，现在工厂才刚刚起步，未来还有调整和磨合的空间。但这些摆在眼前的、实实在在的成本差距，无疑给这场声势浩大的芯片制造业迁移，投下了一道浓厚的阴影。
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