台积电(TSM.US)盘初大涨3.4%,报330美元/股,再创历史新高,总市值达1.7万亿美元。
消息面上,台积电官网信息显示,2nm制程工艺已按计划在去年四季度量产,就晶体管的密度和能效而言是当前半导体领域最先进的技术,能显著提升芯片的性能。
此外,有消息称台积电2nm先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆,到今年底有望升至14万片/月,高于此前市场预估的10万片/月。
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台积电(TSM.US)盘初大涨3.4%,报330美元/股,再创历史新高,总市值达1.7万亿美元。
消息面上,台积电官网信息显示,2nm制程工艺已按计划在去年四季度量产,就晶体管的密度和能效而言是当前半导体领域最先进的技术,能显著提升芯片的性能。
此外,有消息称台积电2nm先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆,到今年底有望升至14万片/月,高于此前市场预估的10万片/月。
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