焊接是PCBA制造的核心环节，其质量直接决定PCBA的电气连接可靠性与使用寿命。在SMT表面贴装、回流焊接等主流工艺中，受材料、设备参数、环境等因素影响，易出现多种焊接不良问题。了解这些不良类型的定义、成因及防控要点，是保障PCBA量产质量的关键。
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常见焊接不良类型及核心定义
- 虚焊：又称假焊，指元器件引脚与PCB焊盘之间未形成可靠的金属合金连接，仅存在局部接触或机械连接。表现为焊接点外观完整，但电气连接不稳定，易受振动、温度变化影响导致断路。
- 假焊：与虚焊类似，区别在于焊接点表面看似合格，实际内部存在空隙或未完全熔合，本质是焊料未充分润湿焊盘与引脚，属于连接可靠性缺陷。
- 焊锡不足/过量：焊锡不足指焊料未完全覆盖焊盘或引脚，无法形成足够的连接面积；焊锡过量则指焊料堆积过多，可能导致相邻焊点短路，或遮挡元器件引脚影响检测。
- 桥连：又称短路，指相邻两个或多个焊盘、引脚被多余焊料连接，导致电路短路，是高频发生的致命焊接缺陷，直接影响电路正常工作。
- 立碑：仅发生在片式元器件（如片式电阻、电容），指焊接过程中元器件两端受力不均，一端翘起离开焊盘，另一端仍焊接在焊盘上，形成“立碑”状，完全丧失电气连接功能。
- 锡珠/锡渣：锡珠是焊接后残留的微小焊料颗粒，可能散落于电路之间导致隐性短路；锡渣是焊料氧化形成的杂质，附着在焊接点表面，影响焊接可靠性与外观。
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核心成因与基础防控要点
- 焊接不良的核心成因包括：焊膏质量不达标（如氧化、粘度异常）、PCB焊盘污染（如油污、氧化层）、元器件引脚氧化、回流焊温度曲线不合理（如升温过快、峰值温度不足）、贴片机定位精度偏差等。
- 基础防控措施为：选用合格焊膏并规范储存，焊接前对PCB与元器件进行清洁预处理；精准设置回流焊温度曲线，保障焊料充分熔融与润湿；优化贴片机参数确保元器件定位准确；焊接后通过AOI自动光学检测、X-Ray检测等设备筛查不良品，及时返修。
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总结
焊接不良是影响PCBA质量与量产效率的关键因素，通过规范工艺参数、严控材料质量、强化检测环节，可有效降低不良率。随着PCBA向高密度、小型化发展，对焊接工艺的精准度要求不断提升，焊接质量控制也成为智能电子制造的核心竞争力之一。
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