国家知识产权局信息显示，金昇智能装备（苏州）有限公司取得一项名为“套盖装置”的专利，授权公告号CN223764887U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种套盖装置，包括：基架、第一滑动基座、平移驱动机构、第一旋转驱动器、第一旋转安装座及第一取料机构，第一滑动基座移动设于基架上，平移驱动机构设于基架上，第一滑动基座传动连接于平移驱动机构上；第一旋转安装座枢接于第一滑动基座上，第一旋转驱动器固定于第一滑动基座上，第一旋转安装座传动连接于第一旋转驱动器的驱动端上；第一取料机构设于第一旋转安装座上。本实用新型的套盖装置具有结构简单紧凑、能够替代人工作业、作业速度快、效率高、节省人力物力、防止损伤物料及套盖牢固稳定的优点。

天眼查资料显示，金昇智能装备（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，金昇智能装备（苏州）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员