来源：新浪证券-红岸工作室

1月5日，德邦科技涨2.67%，成交额1.39亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额2228.23万元，融资偿还2040.18万元，融资净买入188.05万元。截至1月5日，德邦科技融资融券余额合计3.16亿元。

融资方面，德邦科技当日融资买入2228.23万元。当前融资余额3.16亿元，占流通市值的4.48%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，德邦科技1月5日融券偿还400.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6226.00股，融券余额30.84万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他0.14%。

截至9月30日，德邦科技股东户数1.17万，较上期增加10.30%；人均流通股12171股，较上期增加45.20%。2025年1月-9月，德邦科技实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01%；归母净利润6974.87万元，同比增长15.39%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.27亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司、广发电子信息传媒股票A（005310）退出十大流通股东之列。