爱思开海力士申请半导体装置及其制造方法专利,自由层包括具有纳米孔的第二磁性层
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国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利,公开号CN121284975A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,公开了半导体装置和制造方法。在实施方式中,半导体装置包括:磁性隧道结(MTJ)结构,其包括:具有固定磁化方向的钉扎层;与钉扎层相邻形成的隧道势垒层;以及与隧道势垒层相邻形成并具有可变磁化方向的自由层。自由层包括:与隧道势垒层相邻形成的第一磁性层;以及第二磁性层,其与第一磁性层相邻形成而与隧道势垒层间隔开、并且包括第二磁性层内的纳米孔。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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