有投资者在互动平台向世运电路提问：“公司之前提到与脑机产业重要客户开展战略合作，在研发和应用方面深度合作，并参与新产品和新料号。请问目前合作进展如何，公司是否具备产业化的相关能力。”

针对上述提问，世运电路回应称：“尊敬的投资者，您好！公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中，为客户相关产品提供所需的 PCB，目前参与客户新产品与新料号的研发，相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。公司深耕 PCB 领域多年，具备高密度互联（HDI）、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力，可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。脑机相关业务目前处于前期发展阶段，发展过程中存在一定的不确定性，预计对公司近期经营业绩不会造成重大影响，感谢您的关注！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：公告君