国家知识产权局信息显示，众达光通科技（苏州）有限公司取得一项名为“光纤套筒高效点胶机构”的专利，授权公告号CN223761366U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种光纤套筒高效点胶机构，包括：底板、竖直安装底板上表面的支撑立板、胶管和安装于胶管上的点胶针头，所述底板的上表面并位于第一支撑板的下方安装有一电机，此电机的输出轴上连接有一转动柱，下端与电机的输出轴连接的所述转动柱的上端穿过开设于第一支撑板上的通孔并与此通孔的内壁转动配合，高于第一支撑板上表面的所述转动柱的上端面设置有一载块，安装座上并位于活动板的上方安装有一支撑块，此支撑块朝向活动板的下表面上安装有一第一磁块，活动板上设置有与所述第一磁块配合的第二磁块。本实用新型在实现自动化点胶的同时，可以实现对产品的环形线状点胶，保证出胶量的均匀与稳定，还便于对载块上产品的取放。

天眼查资料显示，众达光通科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析，众达光通科技（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员