国家知识产权局信息显示，苏州邦冠自动化设备有限公司申请一项名为“一种键盘薄膜线路组件自动贴合方法及其一体装置”的专利，公开号CN121282037A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种键盘薄膜线路组件自动贴合方法及其一体装置，其自动贴合方法包括第一组装站通过拍照定位、扫码上料基板，通过上料机构上料薄膜线路，龙门架伺服模组吸附并将两个部件组装，两者组成第一组件；然后顶升模组下降回位，第一组件输送至压合站，阻挡、顶升气缸定位，压合气缸下压保压，顶升气缸回位；最后输送出料至第二组装站，通过拍照定位，扫码吸附，二次定位，吸附固定座，仰拍相机拍照定位，移至组装位组装，然后移至下一工站。该键盘薄膜线路组件自动贴合方法及其一体装置具有提高定位精度，提高自动化水平，便于上下料，提高组装效率等优点。

天眼查资料显示，苏州邦冠自动化设备有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州邦冠自动化设备有限公司专利信息53条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员