如果你曾关注过今年AI算力的爆发，一定会对“光模块”和“CPO”这两个词印象深刻。当英伟达突然在芯片内部改用铜缆互联，整个行业为之震动，一场围绕“光进铜退”还是“光退铜进”的争论激烈展开。这不禁让人好奇：在AI对算力极度饥渴的今天，通信技术的未来究竟属于光，还是属于铜？
要回答这个问题，我们需要的不仅是一段技术路线的对比，更是一场关于算力底座、技术博弈与产业未来的深度剖析。而这，正是富二家在B站最新视频《“光铜之争”破局者，CPO才是通信行业的未来？》中，为大家层层展开的真相。
不是所有“光”，都叫CPO
“CPO”这个名字，听起来是一串技术名词的英文缩写，但它背后是一场通信技术的集成革命。CPO全称Co-packaged Optics，即“光电共封装”。你可以把它理解为将“翻译官”（光模块）和“大脑”（交换芯片）封装在同一个屋檐下的超级集成方案。
过去几十年，我们用的是“可插拔”方案：光模块独立存在，通过铜线与芯片相连。信号得在铜线里跑一段路，才能完成“电-光”或“光-电”的转换。这段路虽然只有几十厘米，但在数据洪流的冲击下，却成了拥堵、耗能且成本高昂的“最后一公里”。
而CPO要做的事，就是把这“最后一公里”缩短到毫米甚至微米级。它把光引擎和交换芯片封装在一起，让信号几乎“原地转换”，从而实现了功耗降低30%-50%、延迟降低50%以上、带宽密度提升4-10倍的跨越式进步。
CPO的“破局之路”
在AI算力竞赛进入白热化的今天，传统的可插拔光模块越来越难以满足需求。训练一个万亿参数大模型，需要成千上万张GPU协同工作，数据互通的带宽、功耗与延迟成为核心瓶颈。如果没有CPO，未来更大规模的AI集群将难以运转，散热和电费会成为天文数字。
这也就不难理解，为什么资本市场会对CPO投下如此热烈的赞成票，助推CPO指数成为通信赛道中最耀眼的那颗星。它从一项前沿技术，迅速跃升为AI算力基础设施中不可或缺的“关键桥梁”。
博弈与未来：CPO的战略价值与投资机会
那么，站在当下，CPO的故事是刚刚开始，还是已经走到了高点？CPO的后市行情演绎，需要从技术、需求与格局三个维度来看。
在技术端，国际巨头如博通、英伟达已率先实现商用闭环，而国内企业中际旭创、新易盛等也在1.6T CPO产品上实现突破，并通过英伟达认证，技术领先同行6-8个月。
在需求端，AI训练集群、超大型数据中心、高性能计算等领域对高带宽、低功耗的追求没有止境，驱动CPO从“可选”走向“必选”。
在格局端，CPO正在重塑光通信产业链的价值分配。过去利润被上游芯片和下游客户两头挤压的光模块企业，如今凭借光引擎集成与先进封装技术，夺回了议价权，站上了价值链的高地。
根据Yole预测，全球CPO市场规模将从2024年的约4600万美元，增长至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%。2026年，将是CPO规模化商用的元年。
对于普通投资者而言，可重点关注三条主线：
技术领先、已进入巨头供应链的企业：如已通过英伟达认证并批量交付的厂商；
在光芯片、封装等关键环节实现突破的公司：如能量产高端光芯片或掌握先进封装工艺的企业；
受益于AI算力基建、有订单落地的标的：具备实际业绩支撑，而非纯粹概念炒作。
注：以上个股仅作列示，不代表个股推荐，不构成投资建议。
当然，CPO产业技术密集、波动较大，对于希望把握产业趋势、又能分散个股风险的投资者，通过相关ETF或主动权益基金进行布局，或许是更稳妥的选择。
CPO，早已不仅是光通信的技术分支，更是决定AI算力能否持续飞跃的关键基础设施。如果你对这场“光铜之争”的终局、CPO的产业逻辑与投资脉络感兴趣，强烈建议移步B站，观看完整视频《“光铜之争”破局者，CPO才是通信行业的未来？》！
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