如果说普通码盘解决的是“能不能测”，那么光栅码盘关注的则是“能测多准、能稳多久”。正是这种对精度和稳定性的极致追求，使光栅码盘在加工方式选择上，与普通码盘形成了明显分化。

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目前，光栅码盘常见的加工方案主要集中在激光微加工、光刻工艺以及光刻结合蚀刻工艺三个方向。它们的差异，不仅体现在加工精度上，更体现在长期使用表现中。

激光微加工在光栅码盘领域的优势在于灵活性。通过调整激光参数，可以快速改变光栅线条结构，非常适合研发验证或非标产品制造。但在高密度光栅结构中，激光加工的热效应会对线条边缘质量产生影响，这种影响在短期测试中可能并不明显，但在长期运行中容易体现为信号波动。

光刻工艺则更多源自半导体制造体系，其核心优势是极高的图形精度。通过曝光和显影，可以获得非常精细、规则的光栅结构。然而，单一光刻工艺对设备环境、操作条件和成本要求极高，工业化应用门槛较高，更多用于超高精度或特殊科研场景。

在实际工业应用中，光刻结合化学蚀刻成为光栅码盘的主流选择。这种方式在保持光刻精度优势的同时，通过蚀刻实现结构成形，兼顾了一致性和可批量性。对于需要长期稳定输出信号的数控机床、高端检测设备而言，这种加工方案在可靠性方面更具优势。

从应用层面看，光栅码盘加工方式的差异，最终会体现在设备运行的“稳定感”上。越是高端的测量系统，对加工一致性的依赖就越强，这也是光栅码盘制造始终保持较高技术门槛的根本原因。