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一、重布线层（RDL）的定义

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重布线层（RDL）是半导体先进封装中的金属布线层，重布线层（RDL）作为晶圆级封装中的核心技术，用于将芯片表面的原始焊盘（Bond Pad）重新布局至更易焊接的位置。也是促进管芯和外部电路之间电气连接的关键组件。这些重布线层（RDL）通常在大型面板上制造，通常使用玻璃等材料，它们具有良好的性能，如尺寸的稳定性和光滑的表面光洁度。

因此确保这些重布线层（RDL）内迹线的精度对于保持信号完整性和整体设备性能至关重要。

二、Sensofar光学轮廓仪测量优势

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使用50倍镜头测量重布线层的三维轮廓图。

Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪擅长测量这些精细特征，为您提供高分辨率的迹线宽度、厚度和表面质量评估。使用S neox 3D光学轮廓仪可快速测量重布线层（RDL）的轮廓结构，确保了重布线层（RDL）符合严格的设计规范，从而提高了扇出型面板级封装(FOPLP)组件的可靠性和效率。

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