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编辑｜蓝猫

投顾支持 | 于晓明

执业证书编号：A0680622030012

1月7日，半导体产业链走高。2025年，DDR4 16Gb规格内存价格涨幅高达1800%，DDR5 16Gb涨幅高达500%，512Gb NAND闪存涨幅高达300%。而日前，三星再度表示，内存芯片短缺“前所未有”且“极其严重”，并警告这将对智能手机等终端产品的价格产生“不可避免”的影响。随着AI等新兴产业需求的大爆发，全球对半导体设备投资快速增长。弗若斯特沙利文则预计，2028年中国半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元，年复合增长率达18.5%。今天带来一只半导体行业细分龙头，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、公司近10个月上涨79%。

2、公司2025年三季报显示，2025年前三季度公司实现营业总收入18.84亿元，同比增长6.83%；归母净利润3.01亿元，同比增长13.24%。

3、公司聚焦于产业链上游的高端半导体材料研发与量产，为光刻机的实际应用（晶圆光刻制程）提供核心材料保障。其产品覆盖光刻制程全流程关键材料，形成了“材料研发-产线验证-产业化供应”的完整服务能力。

4、公司在电子特气领域已形成全球领先的竞争力，核心产品磷烷、砷烷、三氟化氮等覆盖氢类、氟类等关键品类。

半导体行业产业链解析

半导体行业产业链呈清晰的三级架构，环环相扣且技术与资本密集度极高。上游为支撑环节，核心是EDA工具、IP核及半导体材料与设备，EDA是芯片设计的“灵魂工具”，材料含硅片、光刻胶等关键原料，设备则涵盖光刻机、刻蚀机等核心制造装备，技术壁垒最高。中游是核心制造环节，含芯片设计、晶圆制造与封测三大步骤，设计环节决定芯片功能性能，制造环节将设计图转化为实物晶圆，封测环节保障芯片可靠性与实用性。下游为终端应用环节，覆盖消费电子、汽车电子、人工智能、通信设备等领域，是产业链需求的核心驱动力。各环节协同联动，上游技术突破、中游产能提升与下游需求增长共同推动产业发展。

半导体行业未来发展趋势

半导体行业未来将进入AI驱动的结构性增长周期，技术迭代与供应链重构成为核心主线。AI算力需求爆发将持续拉动先进制程与高端存储需求，2nm工艺将实现规模化量产，GAAFET技术全面替代FinFET，HBM4等先进存储产品加速渗透，同时Chiplet与3D封装技术成为降本增效关键。供应链呈现明显区域化布局特征，中国大陆聚焦成熟制程扩张，美国强化先进工艺本土产能，全球代工格局分化加剧。终端厂商自研芯片趋势凸显，谷歌、微软等云服务商加速推出ASIC芯片，挑战传统算力芯片垄断格局。此外，氮化镓等宽禁带半导体在汽车、AI数据中心等场景大规模应用，汽车电子与数据中心成为核心增长极，推动行业从“节点竞争”转向“系统级创新”。

看好国产半导体产业链的未来的长期发展

爱建证券认为，国产半导体产业链在国家政策和国际局势的双重推动下正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破。看好国产半导体产业链的未来的长期发展，特别是“卡脖子”环节的核心技术突破。建议关注国产半导体产业链在第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储等领域的投资机会。

银河证券认为，半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

开源证券认为，AI需求井喷，半导体新一轮涨价潮来袭。供给侧产能的缺口叠加AI等需求增长，半导体释放价格周期上行信号，代工价格、存储芯片、模拟芯片纷纷开启涨价计划。后来随下游需求持续复苏及AI资本开支维持高景气，国内模拟需求及价格亦存在上行机会。