国家知识产权局信息显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司申请一项名为“晶圆的制备方法”的专利，公开号CN121285264A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆的制备方法，包括在刻蚀工艺腔中对晶圆进行刻蚀，向刻蚀工艺腔输送预设流体，将晶圆从刻蚀工艺腔中输出。本申请的技术方案通过在对晶圆进行刻蚀工艺之后，向刻蚀工艺腔输送预设流体，从而可以抑制刻蚀工艺的残留气体对晶圆表面的污染，同时还可以延长晶圆传送机构的寿命，此外还减少了残留气体对环境及人员的影响。

天眼查资料显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司，成立于2018年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31162.1464万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽长飞先进半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息78条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可13个。

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作者：情报员