国家知识产权局信息显示，中机半导体材料（深圳）有限公司取得一项名为“一种研磨盘的通电研磨装置”的专利，授权公告号CN223762948U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种研磨盘的通电研磨装置，包括机体，所述机体内设置有可旋转的转台，所述转台内设置有供电单元，所述转台上设置有与其同步转动的基板，所述供电单元与基板连接，所述基板上设置有与其同步转动的研磨软垫，且研磨软垫卡接在基板上，所述供电单元通过基板向研磨软垫导电。该研磨盘的通电研磨装置，通过供电单元、导电单元与耳板等结构，能让研磨工作中的研磨液发生电离，电离作用能提高研磨液的流动性和粘附性，有助于磨料的均匀分布和更好的润滑效果，从而进一步提升整体的研磨效果，同时，在研磨液发生电离后，会生成带电粒子和自由基，这些带电粒子能够显著增强磨料与工件表面之间的相互作用，以提高研磨效率。

天眼查资料显示，中机半导体材料（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中机半导体材料（深圳）有限公司参与招投标项目4次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员