国家知识产权局信息显示，重庆市天实精工科技有限公司申请一项名为“一种摄像头模组均匀升温测试盒”的专利，公开号CN121284229A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及摄像头测试领域，具体公开了一种摄像头模组均匀升温测试盒，包括：底板，能够吸收第一加热器的热量并传递至盒体内；壳体，覆盖于底板，与底板限定出盒体的内部空间，壳体上设置有对接第二加热器的接口，壳体的顶部设置有透光板；定位工装，设置于底板对应盒体内的一面，以将摄像头模组固定在底板的上方，且使得摄像头模组和底板之间留有供空气通过的间隙。上述技术方案的有益效果为：底板可将热量均匀传导至盒体内部，第二加热器能通过接口向盒体内通入热气，热气流动时可覆盖模组各区域，配合模组与底板间的空气间隙，避免模组与底板直接接触导致的局部过热，有效解决了传统测试中模组温度不均的问题，还能够在加热过程中直接测试。

天眼查资料显示，重庆市天实精工科技有限公司，成立于2015年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44592.8778万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆市天实精工科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息271条，此外企业还拥有行政许可31个。

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作者：情报员