国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“晶圆级封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121285299A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆级封装结构及其制备方法；其中的晶圆级封装结构包括：包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的芯片、包裹所述芯片设置的塑封层以及再布线层；其中，在所述塑封层的侧面以及所述绝缘层内设置有连通的缺口，所述再布线层延伸至所述缺口内并与所述芯片连接导通；所述再布线层包括形成在所述缺口内的侧面连接部以及连接所述侧面连接部与所述芯片之间的L连接部；所述芯片通过所述L连接部与外部电路连接导通，相邻两芯片之间通过对应位置的侧面连接部连接导通。本发明能够实现芯片的多面信号导通，提高封装的灵活性，增加芯片密度。

天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目130次，专利信息1801条，此外企业还拥有行政许可23个。

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作者：情报员