国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“一种高气孔率蜂窝气孔陶瓷结合剂磨具及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121267796A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及材料工程中磨削技术领域，公开了一种高气孔率蜂窝气孔陶瓷结合剂磨具及其制备方法和应用，模具的制备方法包括以下步骤：S1、将溶剂、凝胶化剂、陶瓷结合剂、造孔剂与磨料，经预处理制得溶胶浆料；S2、经凝胶处理后，所述溶胶浆料形成凝胶体，再通过自紧缩处理使所述凝胶体中的造孔剂之间互相吸附，陶瓷结合剂和磨料填充于造孔剂之间的间隙，得到磨具毛坯；S3、所述磨具毛坯经烧成工艺处理，制得目标磨具。本发明的制备方法以造孔剂为模板，通过造孔剂堆积自组装原位凝胶铸模的工艺方法，制备出的陶瓷结合剂磨具具有气孔率高、宏孔率高，气孔尺寸一致分布均匀的优点，具有良好的机械性能和冷却、容屑等磨削性能。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员