算力时代下，光电如何重塑半导体产业关键能力版图|光器件|光学|光电子

在人工智能算力需求与智能终端升级的共同推动下，全球半导体产业正进入新一轮结构性复苏周期。据 MIR DATABANK 数据统计，2025 年上半年全球半导体市场规模约达3465亿美元，同比增长超18%，AI 算力芯片与存储需求成为主要增长引擎。

2020H1-2025H1全球半导体市场规模（亿美元）

当摩尔定律逼近物理极限，单一技术创新路径面临瓶颈，跨界融合成为破局的关键。在这一背景下，光电技术和半导体集成电路作为数字经济时代的核心驱动力，两者的深度融合与协同演进，正深刻重塑着全球产业格局。

在这一趋势下，即将于2026年3月18–20日举办的慕尼黑上海光博会，正是这一产业趋势的集中呈现窗口。本届展会传承52年国际积淀与20年本土实践，将带来覆盖工业制造、通信技术、汽车工程等全产业链的前沿产品与解决方案。展会汇聚了来自中国及全球的20+国家及地区的优秀展商，包含蔡司、基恩士、AMETEK、SMC、马波斯等国际厂商以及长飞公司、三英精控、波长光电、舜宇仪器、国仪量子等在内的本土企业代表，共同搭建起连接中外光学产业的核心桥梁。

部分参展厂商名录

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共生共荣：

半导体复苏周期中的光电技术引擎

跨越“电为中心”的单一路径，转向光电深度融合，当光与电子的边界被不断削弱，一个新的半导体竞争范式正在形成。

在算力基础设施与数据传输需求急剧攀升的背景下，光通信与集成光子技术的战略价值尤为凸显。人工智能的发展，尤其是大模型训练、推理以及“具身智能”等新应用，对数据传输的带宽、延迟与功耗提出了更高要求，传统电互连方式逐步显现瓶颈。光纤通信与集成光子技术凭借高带宽、低延迟、低能耗等优势，正在从通信网络向数据中心、算力互连等核心场景加速渗透，成为支撑全球算力体系演进的重要基础。

与此同时，先进封装、Chiplet、3D集成等技术路线的加速落地，也对制造精度、检测能力与系统稳定性提出了更高要求。在这一过程中，超精密运动控制、光学检测、光机电一体化装备逐渐成为制约先进制造能力提升的关键环节。光电技术由此进一步嵌入半导体制造的核心流程，成为推动工艺升级和良率提升的重要支撑。

为顺应这一趋势，2026年慕尼黑上海光博会特别打造集成光电与光通信专区，聚焦“器件→模块→系统→场景应用”完整生态，覆盖5G-A、数据中心、AI算力等关键领域，旨在助力全球光通信与集成光子领域精准聚焦技术迭代的加速突破、市场渗透的深度拓展和新兴材料的创新攻坚三大核心方向。

展品范围涵盖：

● 光芯片 ● 光器件 ● 光组件 ● 光模块

● 光纤与传输载体 ● 半导体封装与测试设备 ● 应用领域解决方案

与此同时，专区内还汇聚了多家活跃于光通信与集成光电领域的代表性厂商，涵盖光器件、光模块、光纤及系统解决方案等不同环节，包括爱尔普瑞、度亘核芯、长飞公司、高意、富泰科技、飞宇集团、长盈通光电、首量科技、芯思杰、艾迈斯欧司朗等。相关企业围绕光芯片、光器件、模块化产品及系统级方案展开展示，反映出集成光电技术在高速互联、数据中心及新兴应用中的持续渗透。

作为全球光电行业的重要盛会，本届展会还将带来覆盖工业制造、通信技术、生物医疗、科研国防、传感器技术、精密机械、汽车工程等全产业链的前沿产品与解决方案，持续释放光电技术对实体产业的赋能价值。围绕光电技术全产业链进行精细化布局，展会重点划分为六大主题展区，集中展现激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制以及红外技术与应用产品，展品种类更加精细，全面覆盖从上游器件、核心材料到中游制造与下游应用的完整产业链条，集中呈现并上演一场硬核科技的视觉盛宴。

02

多元技术体系同台亮相

光电融合驱动产业新增长

从更宏观的视角来看，中国光电企业正在以多元化路径深度嵌入半导体产业链，逐步形成覆盖材料、装备与系统解决方案的本土力量矩阵。作为亚太地区激光、光学及光电领域的重要交流平台，慕尼黑上海光博会所汇聚的参展阵容，正是这一产业生态的集中映射。

在半导体相关应用中，一批深耕细分领域的本土企业，已在关键技术节点实现突破，成为支撑产业自主可控的重要力量。在光纤与光通信领域，以长飞公司为代表的企业在光纤预制棒、光纤及系统解决方案等方面持续突破，逐步进入数据中心与算力互连等高附加值场景，为 AI 与高性能计算提供关键支撑。

半导体材料是半导体制造的核心支撑。由于不同材料在制程复杂度、技术门槛与应用场景上的差异，其市场规模与竞争格局呈现出明显分化。从全球供给结构来看，当前半导体材料领域仍以少数国际厂商占据主导地位，整体呈现高度集中的寡头格局，本土替代空间长期存在。随着人工智能和先进制程相关的需求日益增长，对材料性能与稳定性的要求显著提高，叠加多元终端应用需求拉动，将为全球半导体封装材料市场带来结构性增长机遇。本次光博会亦汇聚了众多在细分领域深耕的优质半导体材料企业，包括：微联实业、富乐华半导体、大连国茂、久智科技、汇德石英、长飞石英、德硅凯氟，从半导体材料、石英与功能光学材料端，为制造与封装提供基础保障。

在精密光学与光机系统领域，围绕工业激光加工、红外成像与高端制造需求，国内企业已形成涵盖光学设计、材料、加工、镀膜、装调与检测的完整能力体系。以波长光电、大恒光电、复享光学、清大天达等企业为代表，其能力已从单一光学元件制造，延伸至复杂光学组件与系统集成，在半导体先进封装、检测及高精度加工等场景中承担着越来越重要的角色。

在半导体制造装备领域，人工智能带来的算力需求扩张，正持续放大对晶圆制造与封装装备的投资强度，全球半导体设备迎来了前所未有的发展机遇。需求端的持续释放，也为国产装备在更多工艺节点和应用场景中的落地提供了现实基础，尤其在先进封装与高可靠性应用领域，国产装备的产品体系正在加速完善。从工艺覆盖到系统稳定性，相关设备逐步进入规模化应用阶段，不仅显著提升了制造环节的国产化水平，也为新能源汽车、AI 芯片等快速增长的应用领域，构建起更加稳健的产业支撑能力。本届展会汇聚了一批活跃在半导体装备核心环节的企业力量，包括：微见智能、烟台华创、苏州赫瑞特、隐冠半导体等企业，围绕封装、检测及相关关键工序展开布局，集中呈现了国产半导体装备在技术成熟度与应用适配能力上的最新进展。

激光技术是先进制程体系中的重要加工手段，凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于半导体产业链等领域。伴随半导体制程和封装工艺的不断演进，激光设备在半导体行业的作用愈发凸显，同时随着下游行业对轻量化和智能化需求的不断增加，半导体激光加工设备正加快迭代升级，是驱动制造业转型升级的重要引擎。本次光博会已成功吸引众多激光技术领域的优质企业参展，包括：德龙激光、华工激光、长春新产业光电、炬光科技等，届时将呈现激光加工领域的前沿产品与应用解决方案。

从质量控制与精密测量角度看，随着半导体与高端制造工艺复杂度不断提高，高精度测量与过程控制设备的重要性愈发凸显。以PI 普爱、三英精控、华卓精科、阿米精控、国仪量子为代表的相关企业在尺寸、形貌与过程监控等方面的技术积累，正在成为连接设计与制造、保障量产稳定性的关键一环。

整体来看，这些分布于不同细分赛道的企业，虽各有侧重，却共同构成了中国半导体产业中一条“低调但关键”的技术底座。它们的成长路径，集中体现了中国光电子产业从单点突破走向系统能力构建的转变，也反映出产业链在政策引导与市场需求双重驱动下的协同进化趋势。

03

产业全景：

赋能半导体生态的本土力量矩阵

作为亚太地区最具影响力的专业展会之一，本次展会以完整的产业链纵深为特征，从装备到材料、从核心器件到检测技术，完整呈现了激光、光学及光电产业链的最新技术版图，大量聚焦核心器件、关键材料与检测技术的专业厂商开始走到台前。其中，一批“专精特新”企业尤为值得关注。它们在细分技术赛道上深耕多年，攻克了多项“卡脖子”难题，是产业链自主可控的关键支点。

部分专精特新企业名录