国家知识产权局信息显示，深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司申请一项名为“用于金银合金凸块制程去除各向异性导电胶的蚀刻方法”的专利，公开号CN121285266A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于金银合金凸块制程去除各向异性导电胶的蚀刻方法，属于倒装芯片封装技术领域，使用质量浓度不低于80%的硫酸或磺酸作为蚀刻液，在设定温度和时间下对带有各向异性导电胶的金银合金凸块进行蚀刻处理。该方法能有效去除各向异性导电胶，同时避免对金银合金凸块的侵蚀，解决了传统硝酸蚀刻液导致的凸块变形问题，适用于液晶驱动芯片等领域的返工制程。本发明具有蚀刻效果好、凸块保护性强、工艺简单等优点。

天眼查资料显示，深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2389.4859万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员