有投资者在互动平台向汉缆股份提问：“贵公司近期发布的电缆材料‘自生长’式专利（前期提到的尚在实验室阶段的碳纳米材料生长层、及其公布的自生长导电网络的屏蔽材料）对后续发展有何影响或机遇？国内国际上有没有类似的专利产品？”

针对上述提问，汉缆股份回应称：“您好！采用此方法可以有效降低加工难度和填料成本，可在一定程度上减少对高端材料的依赖，控制高压电缆屏蔽料的成本，具备相应的产业化应用潜力。就目前了解的情况而言，国内尚未检索到同类专利相关信息，国外相关专利布局情况暂不明确。谢谢！”

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作者：公告君