国家知识产权局信息显示，惠州市安浦联电子有限公司申请一项名为“一种高精密线路板加工工艺”的专利，公开号CN121284841A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高精密线路板加工工艺，该高精密线路板加工工艺包括：S1、内层核心制作；S2、层压与钻孔；S3、外层制作与表面处理；S4、最终检测与验证；所述的步骤S1包括如下步骤：S11、采用预设尺寸的覆铜板；S12、对覆铜板使用化学清洗和等离子体处理；S13、涂布高分辨率干膜，直接接收CAD数据，用紫外激光束直接在基板上扫描曝光；S14、显影后露出需要加厚的铜线路，进行微刻蚀粗化，然后进行图形电镀，将线路铜厚加至目标值；S15、在蚀刻掉薄铜基底后，立即使用高分辨率AOI设备进行100%扫描。高精密线路板加工工艺采用超薄铜箔在后续mSAP流程中需要蚀刻掉的铜量极少，能最大限度地减少侧蚀。

天眼查资料显示，惠州市安浦联电子有限公司，成立于2012年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市安浦联电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员