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证券日报网讯 1月8日，华正新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。

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