来自省级的认可 见证了海沧集成电路产业的跨越发展
近日，福建省印发了第二批招商引资代表性案例，厦门市士兰集群项目招商案例名列其中，成为可供全省借鉴的“招商范本”。
2026年伊始，海沧再次成为焦点。
1月4日，仅在签约后78天，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（以下简称“士兰集华”）在海沧正式破土动工。项目从蓝图驶入建设的快车道，也成为业内称赞的又一“海沧速度”。
据了解，士兰集华项目将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权，计划分两期建设。
同时，还将落地士兰(厦门)总部，设立“士兰微先进制造总部及技术研发中心”,推动士兰集群集中连片建设、集聚发展。
一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片。
二期将再投资100亿元，两期全部建成后，总产能将跃升至年产54万片。有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片多年来严重依赖进口的局面，并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。
也是在当天，不远处的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片生产线一期正式通线。
两个项目，一种节奏，士兰集群打造从设计到制造的完整链条，更演绎着海沧集成电路产业从“补链”到“强链”的进阶。
产业蜕变源于发展逻辑的深刻变革。海沧招商引资告别“大水漫灌”的粗放模式，转向“导航式”靶向招商，聚焦产业链薄弱环节和新赛道培育。
厦门半导体投资集团有限公司副总经理江晟：
2018年以来，海沧锚定特色工艺技术路线发展集成电路产业，持续聚焦功率器件、模拟芯片、MEMS、第三代半导体和封装测试等关键领域，引进士兰微这样具备全球竞争力的龙头企业。
2018年-2023年间，海沧与士兰微先后建设落地士兰集科( 一期)12英寸特色工艺芯片产线、士兰明镓6英寸化合物半导体产线,并不断增资 扩产，初步实现特色工艺、化合物半导体产业建链。
企业供图
2024年，拥有完全自主知识产权的士兰集宏(一期)8英寸碳化硅 功率器件产线落地海沧。
2025年，总投200亿元的士兰集华项目落地，今年1月开工......
士兰微扎根厦门8年多来，建设了三大制造基地，布局士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、士兰集华等项目，形成了“士兰产业集群”和“士兰产业园”。预计到2030年，厦门“士兰集群”将成为年营收150亿元的重要产业集群，有望带动相关产业规模超千亿元，成为国家级的创新平台。
企业供图
江晟说：
这些产线，作为新兴的关键技术领域，正逐渐成为新质生产力的重要代表，为国内车规、AI、具身智能等关键产业摆脱高端领域依赖进口的局面，踏出坚实一步。
从引进单个企业，到打造完整产业生态的跃升，海沧充分发挥士兰集群、厦门通富、安捷利美维等一批重点项目的龙头带动效应，实施以商招商，吸引集聚金柏科技、云天半导体等70余家上下游企业。
这一策略成效显著，经济数据上凸显产业集群效应：2024年全区规上集成电路产业产值超60 亿元，同比增长42.8%，形成“引进一个、带动一串、辐射一片”的局面, 破解集成电路产业链条长、单个企业难以带动产业发展的难题，持续壮大产业舰队，实现从“单点突破”到“链群崛起”的转变。
招商成功的关键不仅在于“引进来”，更在于“落得下、长得快”。
从10月18日签约到土地摘牌，仅用54天；从拿地到开工，仅间隔24天……士兰集华项目高效的落地节奏，得益于海沧全流程的主动服务与机制创新。
自项目意向接触阶段起，海沧区即牵头市、区单位成立专班，全力协助项目通过了严格的国家级评审以及广泛的行业评议。同期针对项目用地需求，专班提前介入，协调开展规划调整、征地拆迁、土壤评估等前期工作，实行并联审批、容缺受理，最大限度压缩各个环节时间，保障项目12月拿地后一星期即“四证同发”“拿地即开工”。
从士兰集华的落地不难看出，海沧正不断刷新项目落地建设的速度纪录，用实实在在的行动诠释“招商引资不止于招引，更重在落地与成长”的服务理念。
面对半导体产业投资大、周期长、风险高的特点，海沧区构建了多层次要素保障体系，破解企业发展的核心痛点。
在资金方面，形成了 “企业主导+国资引导+多元补充” 的创新模式。厦门半导体投资集团八年累计投资约70亿元，拉动社会投资超100亿元；成功吸引国家集成电路产业投资基金投资9.5亿元；引入国开行专项贷款、国家专项债等资金支持，为企业发展注入金融“活水”。
人才保障方面，海沧区依托 “集成电路人才绿色通道” ，2017-2024年累计引进半导体领域高层次人才127名，培育技能人才2300余名，为产业发展提供了坚实的人才支撑。
这样的“海沧速度”和“海沧服务”
是项目快速落地的底气和动力
也是海沧“十四五”期间
奋力推进高质量发展
锻造产业硬实力的一个生动注脚
士兰微产线车间（企业供图）
目前，海沧集成电路已具有近百亿元产值规模，带动相关投资约400亿元，初步形成了以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实、韧劲十足的产业体系。
江晟说：
站在“十五五”开局的历史节点，厦门半导体投资集团作为集成电路产业发展的重要力量，将进一步向产业上下游延链、强链，吸引集成电路设备、材料先进封装产业领域的重点企业来厦投资兴业，助力区域产业提档升级！
当一棵棵项目“大树”在海沧扎根生长
当一片片产业“森林”在这里形成
这条通过精准招商构建产业生态的道路
正为成为可借鉴的“海沧实践”！
2026年是“十五五”开局之年
新年伊始
海沧全区迅速掀起抓项目、促发展的热潮
为新一年发展开好局、起好步
奠定坚实基础
“今日海沧”将在年终岁首为您带来更多
振奋人心、提振士气的好消息
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一审/摄影:陈亚丽 陈亚沙
二审:王庆平
三审:庄梅芳
资料:厦门半导体投资集团 士兰微
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